东山精密登陆港股：算力风口卡位，第二引擎正放量

2026-10-29 · 闪配宝

（原标题：东山精密登陆港股：算力风口卡位，第二引擎正放量） 10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）H股于香港联合交易所主板正式挂牌上市，成功实现A+H两地上市布局。本次上市由瑞银（UBS）、海通国际资本、广发融资（香港）、中信证券（香港）担任联席保荐人。依托在精密制造、光电子、通信结构件领域的产业积淀，公司登陆港股后，将进一步拓展全

（原标题：东山精密登陆港股：算力风口卡位，第二引擎正放量）

10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）H股于香港联合交易所主板正式挂牌上市，成功实现A+H两地上市布局。本次上市由瑞银（UBS）、海通国际资本、广发融资（香港）、中信证券（香港）担任联席保荐人。依托在精密制造、光电子、通信结构件领域的产业积淀，公司登陆港股后，将进一步拓展全球化资本平台，助力海外业务与产能战略落地。

作为2010年在深交所上市的制造企业，东山精密以2025年收入计算，已是全球第三大PCB供应商、全球第二大软板供应商。这家靠电路板起家的公司，正在把重心从“电传输”延伸到“光传输”、从消费电子延伸到AI数据中心，站在了全球AI算力“连接”这条主航道上。

一个制造企业，为何能在AI时代重新站上牌桌

算力行业的底层逻辑正在切换。过去，算力增长靠单芯片堆料，如今，摩尔定律趋缓、单芯片算力逼近物理上限，增长越来越依赖大规模算力集群组网，互联互通由此成为算力扩容的核心瓶颈，在资本开支中的占比持续抬升。

芯片决定算力的上限，而连接决定算力能跑出多少。

据灼识咨询数据，数据通信光模块市场预计从2025年的192亿美元增至2030年的962亿美元，复合年增长率38.1%；数据中心PCB市场从181亿美元增至364亿美元，复合年增长率15.0%。在AI集群中，光电转换与高速传输的需求比以往更迫切，光模块的增速明显快于PCB，二者成为云服务厂商资本开支中最确定的方向。

这并非停留在纸面的预测，景气信号正在被产业链持续验证。台积电在最新财报中将2026年全年营收增速预期上调至约44%，管理层明确表态AI需求强劲、未见放缓迹象；TrendForce集邦咨询则预计，2026年全球前九大云厂商资本开支总额逾9570亿美元、年增106%，2027年有望突破1.5万亿美元。头部代工与终端的需求同步印证，算力基础设施的扩张仍在加速。

头部云厂商将资本开支的重心投向算力基础设施，服务器、加速卡、光模块、高速PCB都是其中不可或缺的一环。当集群从千卡级走向万卡级，连接设备的用量与价值同步放大，市场对“连接算力”的公司，也开始用新的标尺衡量。

依托成熟的电路板业务底座，2025年全年收入401.25亿元，东山精密并非空手进入风口，而是基于自身既有优势向光连接赛道延伸。

底牌来自主业。东山精密服务全球头部客户，名单里有全球前五大消费电子品牌中的四家、前五大电动车厂商、前五大云服务厂商。 截至2026年上半年，境外收入占比83.2%（美国市场46.1%）、产能布局覆盖亚洲、北美、欧洲、非洲的14个国家和地区，境外员工占比约19.1%。

真正的稀缺不在规模，而在“光+电、软+硬、芯片+模块”的组合，这是市场重新定价的根基。

一是一体化产品矩阵。 东山精密是全球少数同时布局光模块与AI PCB、并自研光芯片的企业。软板+硬板兼具、光芯片+光模块一体、光+电齐备，三者兼具，全球屈指可数。

二是高速光芯片自主供给，是稀缺中的稀缺。 2025年9月收购的索尔思光电，让东山补齐了最关键的一环。据招股书，索尔思是全球仅三家具备高速光芯片及光模块自主设计制造能力的公司之一，同时储备了EML与硅光子学两条技术路线，产品从10G覆盖到1.6T，其中1.6T已进入主要客户批量供货阶段，3.2T正在研发。

光芯片的稀缺，正在被产能数据一步步兑现。索尔思100G PAM4 EML芯片累计出货已超千万颗，200G PAM4 EML已量产并支撑1.6T光模块批量供货；光芯片月产能已进入放量通道，即2026年二季度末900万颗，四季度提至2200万颗，2027年一季度再升至2800万颗，光芯片业务有望自2027年起贡献收入。

自主掌握光芯片，意味着不把最核心的利润让渡给上游，也意味着在高速率产品迭代中比外购芯片的厂商快一步。

在光模块的产品形态上，东山还布局了可插拔光模块。据财联社报道，英伟达与思科正在推动下一代可插拔光模块规格USFP，在相近的占用空间内，将单通道速率从200G提升至400G。同时把通道数量翻倍，实现约4倍的带宽密度、约1.3倍的能效。对于同时掌握光芯片与光模块的东山来说，可插拔形态既承接现有需求，也为卡位下一代数据中心组网标准保留了一个入口。

这种稀缺性并非停留在概念层面，而是已经反映在数据上。据招股书，光模块业务2026年上半年毛利率达39.2%，几乎是集团综合毛利率19.4%的两倍；新增的高毛利业务，正在从结构上抬升东山的盈利质量，也意味着市场对它的定价逻辑有了切换的抓手。

三是供应链优势。 市场研究机构Yole数据显示，当前磷化铟衬底全球供给严重不足，2026年需求约260万至300万片，有效产能仅约75万片，缺口超过七成；2英寸衬底价格一年内从约800美元涨至2300至2500美元，涨幅接近两倍。且据商务部2025年第10号公告，铟、磷化铟等物项已列入两用物项出口管制，上游供给进一步趋紧，海外头部厂商也在加大资本投入卡位这一资源。

而索尔思光芯片自研自产、芯片自供率约99%，几乎不依赖外部衬底，当稀缺资源被市场重新定价时，东山的自主供给能力反而让它获得更强的身位。

四是底层能力。 聚焦多客户接口，这是它区别于单一光模块厂商的特点，消费电子、电动车、云服务、数据中心多线客户，既能吃下单一产品的景气，又具备一站式协同能力。而这套围绕“互联互通”主线的内生+并购打法，正是它补齐产品矩阵、站上稀缺位置的底层能力。

这套稀缺性，最终要落在估值上。市场对“光模块厂商”与“电路板厂商”的定价并不相同，当高增长、高毛利的新业务成为主导，市场往往给出更高的溢价。参照已上市的头部光模块厂商，Coherent、Lumentum 的前瞻市盈率分别在约 30 倍、约 43 倍，明显高于传统 PCB 厂商。

随着光模块收入占比从2025年的3.6%抬升至2026年上半年的19.2%，东山的估值体系正被市场用新的标尺重新审视。

东山的主业足够厚实，光+电的组合足够稀缺，但这些回答的是它能不能上牌桌的问题，未来的成长空间是外界关注的焦点。

好在，其第二增长曲线已经跑出来了。招股书显示，2026年上半年，东山精密实现收入277.98亿元，同比增长约64%，其中光模块收入53.5亿元，占比从2025年的3.6%升至19.2%。拉动这波增长的，正是2025年9月收购的索尔思光电。

但增长不是买回来的增量。从集团报表看，索尔思2025年全年为东山精密贡献14.36亿元收入；到2026年上半年，光模块收入已升至53.5亿元。可见增长更多来自AI数据中心光模块的高景气，而非单纯的报表并表。

增长的质量，还要看盈利能力是否同步改善。招股书显示，整体毛利率从2025年的12.4%升至2026年上半年的19.4%，净利率从3.5%升至10.7%。光模块业务整体毛利率达39.2%，其中数据中心光模块毛利率更达39.9%，几乎是整体毛利率的两倍。这说明， 新增的高毛利业务，正在把东山精密的利润天花板整体抬升。

这是第二增长曲线兑现的第一阶段，未来，这条曲线的走势更值得关注。

这里需要看两个关键指标，即全球化和端侧AI。

看全球化的确定性。 全球供应链重构的当下，谁能把产能和客户铺到全球，谁就握住了下一轮订单的主动权。如前所述，东山精密的产能与客户早已铺到全球，正是这份深度嵌入全球供应链的底盘，让它在重构的浪潮里成了被低估的成长性标的。

本次公司募集的资金，将投向高速EML芯片及光模块扩产、高端PCB新设施及产线升级，方向均落在AI算力这条主赛道上。叠加境外客户收入占比83.2%的底盘，这次赴港，等于给“AI PCB+光模块”双引擎加满油。

再看端侧AI的想象空间。 当端侧AI大规模落地，软板、触控、精密组件将再次承接爆发，形成“算力中心＋端侧”双轮驱动。这正是东山精密在主业时代最擅长的战场：其在全球软板市场中第二的地位，意味着端侧AI的硬件放量，本身就是天然的接单方，算力中心贡献当下，端侧AI接棒未来，两条增长线互为纵深。

支撑这份成长的，还有其穿越周期的能力。从2010年借移动网络基建登陆A股，到移动互联网爆发期并购MFLEX切入消费电子软板，再到AI算力期补上光模块，三次资本运作让它从“电互联”一路做到了“光互联”。这三次，东山精密都踩中了“下一波”。

这不是运气，而是一种可复用的能力：在旧曲线见顶之前，精准找到并拿下新曲线。